常用的冲压材料有:
铝料,一般外观件用铝材的比较多,比如笔记本或上网本的键盘,其他的一些配件等;
镀锌板:是在冷轧板表面镀上了锌层,俗称镀锌板。镀锌板有SECC、SGCC等。通用板厚在0.4~3.2mm。
一般机箱、下盖常用的厚度是0.80mm的SGCC材料。硬度中等,比铝材硬度大、比不锈钢稍软。SGCC材料比较硬,拉伸性能不是很好,如果用这个材料来拉伸的话,凹模和凸模要抛的很光很亮才行,要不然很容易裂开、暗裂等。
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详细信息 常用的冲压材料有: 铝料,一般外观件用铝材的比较多,比如笔记本或上网本的键盘,其他的一些配件等; 镀锌板:是在冷轧板表面镀上了锌层,俗称镀锌板。镀锌板有SECC、SGCC等。通用板厚在0.4~3.2mm。 一般机箱、下盖常用的厚度是0.80mm的SGCC材料。硬度中等,比铝材硬度大、比不锈钢稍软。SGCC材料比较硬,拉伸性能不是很好,如果用这个材料来拉伸的话,凹模和凸模要抛的很光很亮才行,要不然很容易裂开、暗裂等。 |